半导体

半导体应用涵盖高级封装、晶圆级微光学、RFID芯片粘接、智卡封装、载体晶圆玻璃及加热发泡膜等。采用DELO粘合剂、SOMAR加热膜和Schott玻璃等。

DELO 粘合剂在以半导体为基础的设备中，起着重要作用。DELO 半导体胶粘剂用于粘合、接触和封装印刷电路板上的晶片和其他SMD元件。DELO 也为先进的封装工业研发出专门的产品。它们有助于提升封装性能。

SOMAR为半导体行业提供加热发泡膜产品，此产品已广泛应用于MLCC切割使用。由于现时芯片（如Mico-LED/RFID）的体积越来越小，晶圆切割后容易出现难以提取及留有残胶等问题，此产品可以完美解决上述问题。

肖特在半导体行业中，载体晶圆和载体面板通常用于制造基本部件，如 3D IC 和 FO-WLP。为了承受半导体制造所需的高温，载体晶圆和面板通常使用具有高热稳定性的材料。

对此，肖特提供一系列产品具有广泛的热膨胀系数、厚度和几何等特性。